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產品資料
田村無鹵素錫膏
產品型號：TLF-204-NH
產品品牌：田村
13543272580
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詳細介紹
田村無鹵素錫膏TLF-204-NH
一.TAMURA無鹵素錫膏的特點：
  1.       使用無鹵素助焊劑配方.
  2.       提高下錫量及形狀穩定,有良好的印刷脫模性.
  3.       連續使用時粘度變化小,印刷質量穩定.
  4.       在空氣爐中顯示出良好的焊接性.
  5.       預熱時不塌陷,所以回流焊接后不會出現短路的情況.
  6.       免清洗設計，無須清洗而能保持高度可靠性.
  7.       因為微小焊盤完全熔融對0402芯片部件*合適.
二. 田村無鹵素錫膏的特性：
品名
TLF-204-NH
測試方法
合金構成（%）
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融點（℃）
216～200℃
DSC 測定
焊料粒徑（μm）
20～38μm
激光分析
助焊劑含量（%）
11.90%
JISZ3284(1994)
鹵素含量（%）
0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
210
JISZ3284(1994)
觸變指數
0.55
JISZ3284(1994)
 

粵公網安備 44030602001479號